半導體自動化溼製程設備
批次式晶圓濕製程設備，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品及配方選擇，具備低成本，高產出的選擇優勢。一般使用於薄膜製程前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等晶圓濕製程。
單晶圓旋轉濕製程設備，為單晶圓清洗和蝕刻製程，提供卓越的製程性能同時具有硬體擴充性等優勢。
單晶圓旋轉濕製程設備，為單晶圓清洗和蝕刻製程，提供卓越的製程性能同時具有硬體擴充性等優勢。
批次式晶圓濕製程設備
此設備為半導體晶圓濕製程系統的解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品及配方選擇，具備低成本，高產出的選擇優勢。一般使用於薄膜製程前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等晶圓濕製程。
批次式晶圓濕製程設備
此設備為半導體晶圓濕製程系統的解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品及配方選擇，具備低成本，高產出的選擇優勢。一般使用於薄膜製程前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等晶圓濕製程。
批次式晶圓濕製程設備
此設備為半導體晶圓濕製程系統的解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品及配方選擇，具備低成本，高產出的選擇優勢。一般使用於薄膜製程前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等晶圓濕製程。
單晶圓旋轉濕製程設備
此設備為半導體晶圓濕製程系統的解決方案，為單晶圓清洗和蝕刻製程，提供卓越的製程性能同時具有硬體擴充性等優勢。
單晶圓旋轉濕製程設備
此設備為半導體晶圓濕製程系統的解決方案，為單晶圓清洗和蝕刻製程，提供卓越的製程性能同時具有硬體擴充性等優勢。